半导体产业

 

先进的半导体计量

我们的非破坏光学测量技术可用于半导体芯片 (晶片) 的超精密测量和分析。利用这些半导体传感器收集的高分辨率 3D 数据,能够对电路拓扑进行必要的详细检查。

 

 

半导体计量传感器可测量多达 192 个非常接近的测量点,因此光学探头在给定时间内测定的面积远大于传统点式传感器。我们公司的 CHRocodile IT 产品系列可对晶片、胶粘剂和涂层进行高速厚度测量,以实现更高的半导体产量以及更精确、可重复性更高的产品质量。

在化学机械抛光 (CMP)、背面研磨和旋转腐蚀的车间处理过程中,可以使用这些高速工具就地测量端点厚度。总而言之,光学监测提高了半导体生产工艺的效率,从而减少了材料浪费。

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