在超短周期内对晶圆进行弯曲、翘曲、TTV 和质量检测
FSS 310 独特地结合了 OCT 和宽视野扫描，解决了超精密测量系统普遍存在的检测速度慢、价格昂贵的问题。
FSS 310 在视野内具有灵活、快速移动的测量点，可在超短周期内进行 ROI 检测，同时丝毫不影响精确度。本设备在一次扫描中便可测量整个 12 英寸晶圆的总厚度变化 (TTV)、弯曲、翘曲和孔洞。
优势
- 产品亮点：支持高速非接触式 ROI 检测
FSS 310 具有 310 毫米的巨大扫描区域，在标准应用中可在 10 秒内检查 12 英寸晶圆的 TTV、弯曲、翘曲和孔洞，每小时可生产 300 多片晶圆（包括处理时间）。一体扫描系统使得短旋转运动取代长路径的线性运动，大大减少了测量时间，并且无需借助精密轴。
- 产品亮点：简单易用
FSS 310 和光学传感器 CHRocodile 2 IT 构建成一个独立的软件包，可轻易地集成至在线和离线系统中。仅需连接到 CHRocodile 2 IT 控制器，便可使用 FSS 310 执行定制化的扫描程序。
多种软件接口和工具便于您轻松设置应用程序。定义的测量任务列表可随后存储在光学传感器上，同时光学传感器还可在软件可视化结果之前控制探头。
- 产品亮点：在线检测具有很大的灵活性
FSS 310 支持仅从晶圆的一侧进行测量，因为其可穿透除金属以外的所有重要半导体材料，甚至可测量晶圆背面或背面的物体。
得益于无需借助额外轴或精密硬件的 ROI 超快速检测以及超短的扫描周期，FSS 310 可在不中断生产的情况下轻松集成至自动化或内联应用程序中。
- 产品亮点：适用性广泛
搭配 CHR 2 IT 系列设备，用户可编程的完全可变扫描轨迹可对硅、掺杂硅、砷化镓和碳化硅晶圆进行厚度和距离测量。
FSS 不仅可测量弯曲、翘曲和 TTV，还可检测晶圆上的孔洞、半导体元件涂层的厚度（例如晶圆的部分叶状结构），以及在进一步加工之前测量晶圆上单个晶粒的弯曲程度。
技术数据
- 测量值：厚度、距离
- 测量速率：高达 70,000 Hz
- 测量范围：取决于所使用的 CHRocodile 2 IT 传感器
- 横向分辨率：20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
- 工作距离：150 mm
- 最大跳跃速度：10 m/s
- 扫描区域（直径）：310 mm
- 数值孔径：0.018
- 与表面的测量角度：90° +/- 1°
- 尺寸 (h x d)，带光学器件：742 mm x 360 mm
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