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In-Process Wafer Step Height Measurement
Non-contact and non-desctructive optical measuring in the nanonmeter range. During the grinding process the wafer thickness needs to be controlled in…
使用光学相干断层扫描的激光焊接
使用光学相干断层扫描的激光焊接
如今，激光已成为工业生产中使用的常规工具，可用于从切削到增材制造，从切割到焊接的各种应用。 当今生产中的一个主要主题是数字化和工业4.0。 在这种情况下，激光起着主导作用，因为可以通过非接触式加工直接从数字模型生产零件。…
