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配置 2

HP1.5″ M 切割头


HP1.5″ M 切割头

HP1.5″ M 切割头适用于使用 CO2 激光的平台式和管子切割机。 为实现切割过程的自动化,该切割头配备了不同的过程传感器。 与 HP 系列中的其它产品型号一样,该切割头配备了成熟的更换盒系统。 

配置示例:
HP1.5″ 切割头
HP1.5″ M 切割头
  • 在任何工作温度下始终保持恒定的较高的切割速度
  • 较短的改装时间,可快速切换聚焦焦距,并对 TCP 加以保护
  • 在同一工作周期内切割不同的工件厚度,并借助电机驱动的焦点位置调节进行高强度切入
  • 通过对可更换盒、切割气压的监控,以及对传感器、外壳和盒的持续温度监控实现高度的过程安全性
  • 借助切入监控在实际穿孔时间内工作
  • 透镜破裂传感器可识别聚焦透镜损坏以及较大的斑渍。
  • 预校准的聚焦光学系统,较小的透镜直径
  • 最大激光功率:6 kW
  • 焦距:5″ / 7.5″ / 10″(可选)
  • 透镜直径:1.5″
  • 最大通光孔径:33 mm
  • 垂直调节行程:-14 至 +6 mm
  • 透镜移动速度:25 mm/s
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